河北金日化工有限公司,凭借现代化有机合成设备、雄厚的研究开发实力和先进的生产技术工艺及完善的产品检测仪器设备。金日化工不断开拓进取与时俱进,已逐渐发展成为中国电镀助剂、电镀中间体、电镀用表面活性剂特制品的制造基地。
  金日化工本着诚信服务,顺应市场及电镀工业多样化的需要,力争制造出可信赖的并具有创新性能的产品,为中国表面处理行业服务。
 
酸性镀铜中间体:第一页 | 第二页
 
PEG
8000-12000
化学组成:聚乙二醇
外  观:白色片状物
含  量:≥99.5%
PH值:1%水溶液 6.5-7.5
初级光亮整平剂。提高分散能力。晶料细化剂。
参考用量:0.02-0.03g/L
 
DTPS 化学组成:有机胺乙氧丙基
     磺酸盐
外  观:浅黄色液体
含  量:48-50%
PH值:6.5-7.5

酸性镀铜低电流区光亮剂,润湿剂,提高溶液分散能力,不水解。印制线路板化学镀络合剂。
参考用量:0.02-0.05g/L
 
932 化学组成:磺基丁二酸酯钠盐
外  观:无色透明液体
含  量:38-40%
PH值:7.0±1.0
酸性光亮镀铜润湿剂,低电流区防针孔,晶粒细化剂。
参考用量:0.05-0.1g/L
 
2-巯基苯骈咪唑
    M
化学组成:C7H6N2S
外  观:白色粉末
含  量:≥99.9%
酸性镀铜光亮剂,整平剂。溶于碱性溶液,与N、SP配伍。
参考用量:0.0003-0.001g/L
 
乙撑硫脲N 化学组成:C3H6N2S
外  观:白色粉末
含  量:≥99.5%
酸性镀铜光亮剂。溶于水及乙醇溶液,与M、SP配伍。
参考用量:0.0003-0.0008g/L
 
聚二硫二丙烷
磺酸钠SP
化学组成:C6H12O6S4Na2
外  观:白色粉末
含  量:≥98%
酸性镀铜光亮剂,功能性晶粒细化剂,与DAE、EDEP配伍。
参考用量:0.01-0.02g/L
 
3(苯骈咪唑-2
巯基)-丙烷磺
酸钠水溶性M
化学组成:C10H11N2NaO3S2
外  观:白色粉末
含  量:≥98%
功能性水性光亮剂,整平剂。与932、DTPS配伍。
参考用量:0.003-0.006g/L
 
 
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