PEG
8000-12000 |
化学组成:聚乙二醇
外 观:白色片状物
含 量:≥99.5%
PH值:1%水溶液 6.5-7.5
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初级光亮整平剂。提高分散能力。晶料细化剂。
参考用量:0.02-0.03g/L |
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DTPS |
化学组成:有机胺乙氧丙基
磺酸盐
外 观:浅黄色液体
含 量:48-50%
PH值:6.5-7.5
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酸性镀铜低电流区光亮剂,润湿剂,提高溶液分散能力,不水解。印制线路板化学镀络合剂。
参考用量:0.02-0.05g/L |
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932 |
化学组成:磺基丁二酸酯钠盐
外 观:无色透明液体
含 量:38-40%
PH值:7.0±1.0
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酸性光亮镀铜润湿剂,低电流区防针孔,晶粒细化剂。
参考用量:0.05-0.1g/L |
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2-巯基苯骈咪唑
M |
化学组成:C7H6N2S
外 观:白色粉末
含 量:≥99.9% |
酸性镀铜光亮剂,整平剂。溶于碱性溶液,与N、SP配伍。
参考用量:0.0003-0.001g/L |
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乙撑硫脲N |
化学组成:C3H6N2S
外 观:白色粉末
含 量:≥99.5% |
酸性镀铜光亮剂。溶于水及乙醇溶液,与M、SP配伍。
参考用量:0.0003-0.0008g/L |
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聚二硫二丙烷
磺酸钠SP |
化学组成:C6H12O6S4Na2
外 观:白色粉末
含 量:≥98% |
酸性镀铜光亮剂,功能性晶粒细化剂,与DAE、EDEP配伍。
参考用量:0.01-0.02g/L |
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3(苯骈咪唑-2
巯基)-丙烷磺
酸钠水溶性M |
化学组成:C10H11N2NaO3S2
外 观:白色粉末
含 量:≥98% |
功能性水性光亮剂,整平剂。与932、DTPS配伍。
参考用量:0.003-0.006g/L |
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